(1587 منتجًا متوفرة)
مقبس Intel LGA 3647 هو مقبس كبير للوحة الأم يبلغ قياسه 4 بوصات × 4.5 بوصة. يحتوي على 3647 دبوسًا وقد تم تقديمه من قبل Intel للمعالجات عالية الأداء للخوادم ومحطات العمل. يسمح حجمه بدعم شرائح قوية قادرة على التعامل مع مهام الحوسبة المعقدة. وتشمل هذه المعالجات عائلة Intel Xeon Scalable وبعض معالجات Intel Xeon Phi.
معالجات Intel Xeon Scalable:
تم تصميم الجيل الأول من هذه المعالجات للتعامل مع مهام متعددة في وقت واحد (أعباء عمل متعددة النواة / متعددة الخيوط). تأتي بمستويات برونزية وفضية وذهبية، حيث يقدم كل مستوى قدرات متنوعة لعدد النواة، وميزات متقدمة، وخيارات أمان، ومستويات أداء. مستوى البرونز مخصص للخوادم الأساسية. بينما الفضة مثالية لأعباء عمل السحابة القياسية، ومركز البيانات، والمؤسسات، بينما الذهب مخصص لمهام الحوسبة شديدة المطالبة. تم إطلاق الجيل الثاني في أبريل 2019. تقدم هذه المعالجات أداءً محسنًا، وسعة ذاكرة أكبر، ودعمًا لمسارات PCIe. كما تتميز بتكوينات مُحسّنة لضمان أفضل أداء في مختلف أحمال العمل، بالإضافة إلى مُعززات متكاملة مُحسّنة.
معالجات Intel Xeon Phi:
تم تصميم الجيل الأول من Knights Corner و Knights Landing لأعباء عمل الحوسبة عالية الأداء (HPC). لديها العديد من النوى المُحسّنة لأداء مهام المعالجة المتوازية. يستند Knights Corner إلى بنية Intel Many Integrated Core (MIC) وهو مناسب لتحميل وتوازي المهام. يمكن تشغيل معالجات Knights Landing كخوادم مستقلة. وهي متوافقة مع بيئات الخادم التقليدية وتتمتع بذاكرة McLatche للتخزين والمعالجة. تم تصميم Knights Tao للحوسبة الحرجة. جمعوا العديد من النوى مع بنية Intel وتم تحسينها للحوسبة المتوازية.
يحتوي مقبس LGA 3647 على العديد من الميزات المهمة التي تساعد على تحسين عمل أجهزة الكمبيوتر القوية. يدعم تكوينات المعالجات المتعددة، مما يعني أنه يمكن توصيل اثنين أو أربعة وحدات معالجة مركزية بلوحة أم واحدة في وقت واحد. وهذا يسمح بزيادة قدرة المعالجة والذاكرة وسرعة نقل البيانات، وهو أمر رائع للمهام والبرامج شديدة المطالبة. يحتوي مقبس LGA 3647 أيضًا على ميزة مبرد بدون مشبك تساعد على إبقاء وحدة المعالجة المركزية باردة أثناء عملها بكثافة. يساعد هذا التصميم على إقامة اتصال جيد بين وحدة المعالجة المركزية ونظام التبريد ويمنع أي أضرار من آليات القفل.
تُزوّد لوحات الأم بمقبس LGA 3647 بثمانية قنوات من ذاكرة DDR4، مما يوفر سرعات عالية ومساحة كبيرة. تُزيل ذاكرة DDR4 ذاكرة DDR3 القديمة لضمان عملها بشكل أفضل واستخدام الطاقة بكفاءة أكبر. تتميز وحدات ذاكرة DDR4 أيضًا بدعم ECC، وهو ما يضيف طبقة أمان إضافية للبيانات. تُزوّد لوحات الأم LGA 3647 بواجهة PCIe 3.0، والتي تدعم بطاقات إضافية مثل محركات أقراص SSD PCIe، وGPUs، وبطاقات واجهة الشبكة. وهذا يمنح المستخدمين العديد من الطرق لترقية أنظمتهم.
يستخدم مقبس معالج Intel LGA 3647 في مجموعة متنوعة من الصناعات التي تتطلب قدرات حوسبة قوية. إليك بعض حالات الاستخدام البارزة:
عند شراء مقبس LGA 3647 لأغراض تجارية، يجب مراعاة العديد من العوامل المهمة لضمان تلبية احتياجات ومتطلبات معينة. إليك بعض هذه العوامل:
س1: كيف تُثبت وحدة المعالجة المركزية LGA 3647؟
ج1: لتركيب وحدة المعالجة المركزية LGA 3647، افتح مقبس وحدة المعالجة المركزية أولاً عن طريق رفع الرافعة أو آلية الفتح. ضع وحدة المعالجة المركزية بلطف في المقبس، مُحاذيًا إياها بشكل صحيح. بمجرد وضعها، أغلق المقبس عن طريق خفض الرافعة وتأكد من قفلها.
س2: ما هو استخدام مقبس LGA 3647؟
ج2: يستخدم مقبس LGA 3647 لتركيب وحدات المعالجة المركزية (المعالجات) في لوحات أم الخادم أو محطة العمل. تم تصميم هذا المقبس خصيصًا لمعالجات Xeon القابلة للتوسعة من Intel. هدفه هو توفير وحدات معالجة مركزية ذات عدد كبير من النوى مناسبة لمراكز البيانات.
س3: ماذا يعني LGA في معالجات Intel؟
ج3: LGA هو مصطلح لنوع تقنية تركيب وحدة المعالجة المركزية. يعني Land Grid Array، حيث يحتوي المقبس على منصات اتصال تتناسب مع دبابيس وحدة المعالجة المركزية. يساعد هذا التصميم على إبقاء وحدة المعالجة المركزية مثبتة بشكل آمن على لوحة الأم للسماح باتصالات أفضل.